金牛股配资屹唐股份即将登陆资本市场科创板加速“硬科技”成果兑现！

本文来源：时代商业研究院作者：雨辰金牛股配资

据中国半导体设备年会统计数据，近年来国产集成电路制造设备销售规模保持高速增长。在国内日益增长的集成电路制造需求及保障行业供应链安全的战略目标下，国产集成电路制造设备发展空间广阔。

7 月 8 日，北京屹唐半导体科技股份有限公司将在上交所科创板公开发行股票并上市，屹唐股份深厚的技术实力与领先的市场地位得到了印证，同时也折射出资本市场对科技创新企业的支持与期待。

技术突破与市场认可双驱动：全球前二的硬核实力

屹唐股份是国内半导体设备行业的领军企业之一，公司凭借开创性的技术和稳居全球前列的产品，构筑起强大市场竞争力，在国内外市场获得认可。近年来，公司逐步加大科技研发投入。据招股书披露，2022 年至 2024 年，公司研发费用分别为 52,985.07 万元、60,816.15 万元和 71,689.40 万元，占营业收入比例分别为 11.13%、15.47% 和 15.47%。截至 2024 年末，公司研发人员数量为 349 人金牛股配资，占员工总数的比例为 29.28%。截至 2025 年 2 月 11 日，公司共拥有发明专利 445 项。

作为国内少数在半导体设备领域实现全球领先的企业。公司的产品覆盖干法去胶、快速热处理及干法刻蚀设备三大领域，广泛应用于逻辑芯片、3D 闪存芯片、DRAM 芯片等集成电路制造中若干关键步骤的大规模量产。服务的客户全面覆盖了全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。截至 2024 年末，公司产品全球累计装机数量已超过 4,800 台并在相应细分领域处于全球领先地位。根据 Gartner 统计数据，2023 年公司干法去胶设备及快速热处理设备的市场占有率均位居全球第二，干法刻蚀设备位居全球前十。

政策与科技同频共振顶层设计定调产业发展

科创板一直以来以"硬科技"为锚，以耐心资本为翼，助力更多中国企业攀登全球价值链顶端，这也为半导体等关键领域企业开辟了融资快车道。今年 2 月，中国证监会发布《关于资本市场做好金融"五篇大文章"的实施意见》，内容明确提出，加快支持新质生产力发展，推动资本市场助力科技创新，强化对高成长科技型企业的融资支持。完善金融支持创新体系，畅通"科技 - 产业 - 金融"良性循环，支持优质科技型企业发行上市。

屹唐股份作为半导体设备国产化的核心力量，以及国内为数不多具备多种关键集成电路设备研发生产能力的高新技术企业，依靠自主开发的知识产权在全球范围内进行专利布局，形成坚实的技术壁垒，并且凭借深厚的技术积淀与国际先进技术，进一步扩充其产品组合，完善平台化设备企业布局，助力国产半导体设备在更多细分领域取得更大突破。

本次屹唐股份 IPO 的冲刺落地，是资本市场服务新质生产力、助力产业升级的生动写照，彰显了市场各参与主体对中央"强化国家战略科技力量"部署的坚决执行，也传递出资本市场助力科技自立自强的明确信号。

高质量标的稀缺投资者呼声与资本市场发展双向奔赴

近年来，投资者对优质科技企业的需求日益迫切。屹唐股份凭借扎实的技术积累和清晰的成长路径，迅速成为资本市场稀缺的高质量标的。在与投资者一同分享半导体产业红利的同时，公司也将通过募投项目进一步强化产品研发与产能提升。

此次屹唐股份 IPO 计划募资 25 亿元，投向集成电路装备研发制造服务中心项目、高端集成电路装备研发项目及发展和科技储备资金三大项目，以进一步提升现有集成电路装备研发制造产业化能力，进一步提升公司核心技术实力，增强核心竞争力与盈利能力。2023 年，公司新建的北京研发制造基地已正式建成并实现量产，专用设备产量逐年快速增长，推动国内业务规模获得突飞猛进式的增长。据了解，2024 年，公司来自中国内地的收入占比已达 66.67%，未来公司也将继续发挥本地化供应优势，进一步提升来自中国内地的收入规模。

当前，全球半导体产业正经历第三次转移，中国作为最大市场，半导体设备需求逐年增长，发展空间广阔。屹唐股份有望乘势而上，成为全球半导体设备版图中不可或缺的的中国名片。在中央政策与资本市场的双重护航下，中国科技企业正以创新为刃，在全球竞争中开辟新局。未来金牛股配资，随着更多"屹唐式"企业的涌现，中国半导体产业的崛起之路必将更加坚实、宽广。

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